项目宣布计划【A * STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺】
R和宣布推出合计划以开发全新先进封装层移工艺具备成竞争力全新晶圆到晶圆层移工艺可助实现低功耗、高产量、高密与高速北京09年3月7日– 新加坡科技研究局（ R）微电子研究院（）与设计和生产创新性半导体材全球领先企业宣布推出项合计划将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术新代层移工艺。
基微电子研究院晶圆级扇出封装（L）和5硅介层（）以及r ™技术新移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成竞争力。
先进封装技术目前主要用器、智能手机、工业和汽车应用领域系统级芯片（）通将半导体芯片组合封装多种方式降低成、功耗和提供高效散热。
截至0年先进封装市场预计将扩三倍高端应用提供00万片初制晶圆。
随着晶体管和电路尺寸日益缩以及数量不断增多芯片变得日益复杂。
这推动了先进封装工艺协创新通寻优化成效益制造方案并增加数据带宽以支持智能手机、云计算和边缘计算应用。
三年将与合作评估其r ™技术两先进封装平台晶圆级扇出封装（L）和5硅介层（）应用。
新工艺可实现更高性能、更低功耗通避免使用全硅片降低生产成。
也会展开测试评估新工艺可靠性与稳健性助检测技术长期应用可行性。
r 技术利用光离子入和晶圆键合定位超薄单晶层并将其从衬底移到另衬底。
它工作原理类似纳米刀可使有层独立支撑机械衬底被管理。
这样做主要优可使用低温键合和分离技术创建多薄至纳米级别且几近无缺陷硅层。
这些硅层将被置有晶体管电路顶部通调节入能量和工艺工程可以高精地调节被移硅层厚。
由蚀刻和沉积工艺晶体管即可完成。
外供体衬底可以多次重复使用因每次层移操作硅晶圆表面会被重新抛光。
作领先研究机构汇聚了全球半导体供应链包括无晶圆设计公司、代工厂、外包半导体装配和测试提供商（）、供应商、设备制造商和材开发商等展示可用智能手机、数据心、高性能计算、5G 、物以及汽车应用先进封装方案。
次与合作将架构定义、建模、设计、流程集成、可靠性评估和故障分析这些先进封装领域提供专业知识。
将其功能齐全且先进300晶圆级封装线——5 3试生产线率先采用先进封装技术。
高级晶圆级扇出封装（L）和5硅介层（）方面端到端工艺能力和专有技术将缩短开发周期并可提供基r 技术济高效封装方案。
合作期将其位新加坡r R工厂提供设备、研发人员和净室专用空。
微电子研究院执行董事L Kg教授说道“先进封装高价值半导体市场上仍然是亮我们很高兴能与合作开发封装方案这将有助先进封装新加坡以及全球细分市场发展。
”首席技术官r lvll表示“和相信r ™技术将带突破性成彻底改变53层移工艺流程。
这战略合作不仅将开发出先进封装这r ™ 新应用场景还将开辟优化衬底制造外全新市场。
”献 l 07发展报告关英寸晶圆3及 5硅通孔（V） 技术# # #关新加坡科技研究局（ R）微电子研究院（）微电子研究院（）是新加坡科技研究局研究机构致力建立学术界和工业界研发桥梁。
通发展战略能力、创新技术和知识产权旨新加坡半导体产业创造增值价值使企业具有技术竞争力并培养技术人才库以行业入新知识。
其主要研究领域是集成电路设计、先进封装、生物电子和医疗器械、微机电系统（）、纳米电子和光子学。
了有关更多信息请访问关新加坡科技研究局（ R）新加坡科技研究局（ R）是新加坡主要公立部门机构责推动济研究、科学发现和开发创新技术。
通开放式创新新加坡科技研究局与与公立和私营部门开展广泛合作以造福社会。
作科学与技术研究机构新加坡科技研究局建立了学术界和工业界沟通桥梁。
其研究成新加坡创造了济增长和就业机会并通提高医疗水平、城市生活和可持续发展等社会福利提高人民生活水平。
新加坡科技研究局研究机构、研发组织和行业培养和发展多样化人才和领导者。
新加坡科技研究局研发活动涉及生物医学科学和物理科学与工程研究实体主要位启奥生物医药（Bl）和启汇城（l）。
了更多新闻请访问关法国 半导体公司是设计和生产创新性半导体材全球领先企业以其独特技术和半导体领域专长电子和能市场。
全球拥有3000多项专利不断创新基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成。
欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发心和办事处。
和r 公司册商标。
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