微电子封装技术发展趋势 全球IC封装材料市场发展趋势
全球構裝材市場發展趨勢 、前言 近年随着终端消费性电子产品朝向「轻、薄、短、」及多功能化发展趋势构装技术亦朝向高密化、型化、高脚数化方向前进。
构装技术发展从980年代以前晶粒与B连接方式以插孔式主980年代以电子产品轻薄短要声浪构装技术以(ll L kg)、(ll L L)、Q(Q l kg)等型态主990年代构装技术发展更着重型化、窄脚距、散热等问题改善0或08厚( )更应声而起成构装产品主流构装产业已然蓬勃发展目前BG(Bll Gr rr)、l 、( l kg)等先进构装技术已成业者获利主流。
随着构装技术发展构装制程对材特性要也愈愈严苛也顺势带动构装材市场发展。
二、全球构装材市场概况 构装制程所使用材主要有导线架、粘晶材、模封材、金线、锡球、板等。
、导线架 全球导线架产品主要由日导线架生产厂商所供应其新光、日印刷、凸版印刷、住友与三井等5制造厂商更囊括全球7成市长但由日国生产成高加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场业者纷纷进行减产或淡出该市场欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品型以因应全球市场变化。
000年全球导线架量7,900公吨年市场规模约870亿日圆00年因全球济衰退估计导线架将呈现衰退现象推估量约,76公吨市场规模约780亿日圆预估00005年全球导线架市场规模每年成长幅仅约﹪预测005年量约70,587公吨市场规模约,9亿日圆显示导线架成长空受到构装形态变而有所限制。
、粘晶材 粘晶材主要功能将晶粒粘贴导线架或基板上目前市场上常见粘晶材主要以环氧树脂基树脂并填充银粒子做导电粒子用成分上亦会依加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等以达到各项特性要类亦常称银胶。
因应产品耐热性要亦有少数以聚醯亚胺树脂基树脂但类粘晶材因单价高故市面上量相当少。
999年全球粘晶材量推估约5公吨市场值约3亿日圆000年量成长86%量约65公吨市场规模约65亿日元其日和东南亚地区是主要市场日市场规模8亿日圆约全球市场规模四成加上台湾、韩国、东南亚等全球构装产业重镇估计整亚洲地区几乎占全球粘晶材市场9成。
00年全球景气普遍不佳推估全球粘晶材半导体衰退情况下00年全球粘晶材市场量将衰退至999年水准约5公吨市场规模约78亿元较000年衰退约8%。
预估粘晶材因半导体微细加工技术进步般用芯片型化和L集积化、存容量化所芯片尺寸型化相调节下预估粘晶材仍会呈现幅成长预估00年全球景气将反复苏预测005年全球半导体用粘晶材量约5公吨年全球市场规模约68亿日圆成长幅约89%左右。
3、模封材 模封材是构装制程非常重要材容组成包含硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂主要功能保护晶圆和线路以免受到外界环境影响及破坏。
环氧树脂应用模封材上依应用制程、外观不有分固态环氧树脂模封材(x lg 简称)或称移模成型材(rr lg )、液态模封材(Lq lg )、底部充填胶三类规模上以固态环氧树脂模封材。
000年全球固态环氧树脂模封材量0,000公吨年市场规模约,060亿日圆较999年仅维持持平状况模封材构装产业景气带动下已有成长幅5~6%左右。
目前全球固态环氧树脂模封材单市场以日规模000年日量,000公吨年维持999年水准占全球总量0%市场规模30亿日圆。
整体看亚洲地区(含日)全球构装主要区域因亚洲地区对量占全球总量比例已接近90%。
00年全球济面临衰退加上美国9恐怖攻击相关事件影响全球半导体不振构装材亦连带受到冲击推估00年全球量将衰退至0,00公吨年市场规模约975亿日圆。
今全球固态量若依构装产品量成长幅看预估全球景气将00年回复届量将会回复到000年水准。
预测005年全球量将成长至63,8公吨年市场规模约,573亿日圆。
但现阶段电子相关产品设计方向多朝向型化和薄型化进行例如携带式产品行动电话、笔记型计算机等传统、系列等构装技术比重逐渐下降BG、构装级数已成主流因业者对模封材性能要相继提升、单位用量也逐渐下降使得市场量成长空受限因上述推估量将向下修正。
若以000年KG厚05预计005年KG厚下降至0总计厚下降幅达0%计算005年全球量将修正至30,66公吨预估平年成长率仅3%。
000年全球金线总量37亿米市场规模6亿日圆分别较999年成长08％。
全球金线市场田电子工业直是全球制造金线牛耳所占比例直相当高000年金线市场田电子工业市场占有率即高达 76％。
预期全球金线市场成长率每年约80％预估005年全球金线量5亿米产值780亿日圆。
5、锡球 随着BG与( l kg)构装形式成主流产品相对带动锡球量上扬传统导线架产品日渐式微。
目前部分BG及构装厂所锡球多以日制主。
000年全球锡球量3,00亿市场规模5亿日圆比999年量上增加3％市场规模增加308％。
00年全球锡球量半导体产业景气全面下滑影响下全球锡球量成长幅缩预估00年全球锡球量约3,59亿成长幅仅5%左右。
6、板 由构装技术及电子产品朝高密及体积缩化发展新型态构装技术应运而生如BG（Bll Gr rr）、及（r ）蓬勃发展亦带动板是新型构装产品关键材以BG而言板约占材成050%左右而l 比重更可高达7080%。
根据rrk调000年全球BG板市场值约93亿美元预估00年将会增加至56亿美元年平成长率约87%由陶瓷板价格高塑板因降低成与型化考量下将朝向塑板发展因rrk机构认BG成长率将会呈现成长而 BG成长率将高达3%由可见覆晶(l )技术将是型化产品必备技术。
全球BG板产量全球型化、精密化趋势下板产量由000年产量,50万颗稳定成长预估005年产量将成长至,303万颗。
其BG属规模济产品价格与重量上低陶瓷板合降低成、追轻薄短考量000年BG产量约占BG板总产量69%预估也将维持总产量70%比例。
BG优其是幅缩减构装面积就各构装型态比例关系看以Q00%基准B缩减%若以l 型态可缩减%故 BG合型化；除了缩减构装面积优外其能降低电流干扰问题合目前高频讯传输故 BG产量将随着覆晶技术成熟成长预估到005年产值800万颗而其占BG产量比例由000年%成长到005年9%。
结构与BG相似板根据rrk调显示000年全球市场值8亿美元预期00年将会达到09亿美元年平成长率356%板除了导线架部分呈现成长外其余市场会有所成长其硬质板将近有0%年平成长率 板其成长更高达773%由rrk调可知传统导线架已无法应付电子产品将构装趋势将是 方式。
7、技术发展趋势 随着电子产品轻、薄、短、及功能多样化发展趋势顺应信息传递速发展潮流半导体构装技术亦朝向高密化、型化及高脚数化方向发展其构装材是非常重要环而高分子材也领域占有重要地位。
虽然高分子材运用上以保护主运用领域也很但要应用电子领域仍有其严苛限制以期延长产品可靠。
了因应趋势发展材科学研发不论主动亦或被动新材开发、旧材改质及更新加工方法、升级制程技术投入了量人力与心血才得以使人类梦想逐步具体化。
尽管构装技术不断地演变但仍涵盖以下几方向 ()高密化 高密化优能够高速而且确实地传递量信息减少焊接提高电路可靠性且由缩短配线长因而也提高信传输速进步改善串音或噪声发生。
外与因型而得以改良处理性等都有连带关系。
()耐热化、高热传导性化 电路或零件配线高密化结相对提高机器或电路发热密因而防止温上升进而引起材劣化是必须审慎面对议题。
近积极发展耐热性高分子材、无机质材－有机高分子复合材、金属－有机高分子复合材等便是针对散热对策所要所发展。
(3)高频化 数据通信或画像通信（传真）等信息处理技术是由高频化结使信息处理济化。
了防止因高频化引起有机绝缘材绝缘特性低落低介电因子、低介电损失因子材是发展重。
()价格下降 电子产业维持产品售价以及性能双方面国际上具雄厚竞争力乃推行彻底加强品质管理与降低成合理化及动化制造方式。
这种制造方式合理化与减低制造成浪潮对有机电子材影响很。
使用金属或玻璃密封 、晶体管等半导体零件构装多已改使用树脂模制构装方式而构装线路也由使用金属导线架方式改板方式致力提高连续性生产速率、降低生产成。
(5)产品环保绿色化、难化 耐化要是社会众对保护电气电子机器使用者安全要无卤化、无铅材开发使得环保议题有了较明确方向而制程如何降低原物不必要消耗严控溶剂使用量减少废弃物产生回收、再利用、再循环成业界能否有效节约能降低环境冲击使有限材得到佳利用方式。
三、结语 半导体产业发展带动下构装材市场规模逐年成长极具吸引力市场。
不论构装制程如何发展制程参数调整与修正仍有其极限因材研发介入便对制程开发有定性影响如前所述达构装目材须能提供耐腐蚀性、电气特性佳、合适机械强、耐热 化学溶剂性、低吸水性、与异质材热膨胀性匹配、易加工可量生产、成低及高可靠性等特性。
工研院心 产业分析师 林金雀(0003)